在全球半導體產業(yè)加速崛起的浪潮中，備受業(yè)界矚目的“SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展”，即將于2025年9月10日至12日在深圳國際會展中心盛大啟幕。這場行業(yè)盛會將云集全球半導體領域的前沿技術與創(chuàng)新成果，為產業(yè)發(fā)展注入強勁動能。作為中國半導體研發(fā)制造領域的新銳力量，“聯(lián)得半導體”將攜軟焊料固晶機、高速共晶固晶機及引線框架貼膜一體機等多款核心設備重磅參展。

為在展會中完美展現(xiàn)公司的技術實力與產品魅力，聯(lián)得半導體的參展團隊正進行著緊鑼密鼓的籌備。研發(fā)團隊扎根研發(fā)實驗室，晝夜攻堅對參展設備展開最后的性能打磨與參數(shù)精調，他們深知每一處細節(jié)的優(yōu)化都可能成為未來市場競爭中的關鍵籌碼。生產制造部門拼搏在生產車間內，同樣全力以赴、加班加點趕制設備，只為確保這些“明星產品”能如期亮相，并以最優(yōu)狀態(tài)接受全球客戶的檢驗。

COF倒裝共晶機

COF倒裝共晶機是一款高精度倒裝芯片鍵合設備，專門針對顯示驅動芯片凸點與柔性基板引腳實現(xiàn)細間距高密度互聯(lián)的高速度高精度芯片鍵合設備，該設備采用芯片倒裝和共晶的熱壓焊接工藝，可實現(xiàn)細間距高密度芯片凸點與內引腳鍵合(Inner lead bonding, ILB)，芯片鍵合精度1.5μm，具備post bond后的精度以及缺陷檢測等功能。設備是全自主研發(fā)的國內首臺面向顯示驅動芯片的高精度倒裝芯片鍵合設備，該芯片鍵合設備廣泛應用于LCD/OLED顯示驅動芯片等半導體先進封裝領域，是該領域的關鍵封裝設備。

軟焊料固晶機

軟焊料固晶機是以軟焊料焊接工藝(soft solder)把半導體IC芯片高速度高精度的貼裝到相應的引線框架Pad位置上，專門為12寸晶圓、復合上料、Post bond檢測等功能需求自主研發(fā)。設備具有高精度高穩(wěn)定性的特點，該芯片鍵合設備廣泛適用于TO-220、TO-247、TO-252、TO-263、光伏器件等半導體功率器件封測公司。

高速共晶固晶機

高速共晶固晶機是一款高速度芯片鍵合設備，該設備采用高溫共晶焊接方式把芯片精準裝在到相應的引線框架Pad位置上，沖切機采用PLC獨立控制，焊頭模組采用定制化高速度高精度直線電機驅動。設備具有高速度高穩(wěn)定性的特點，該芯片鍵合設備廣泛適用于SOT/SOD等半導體分立器件芯片封裝的裝片工藝。

QFN引線框架貼膜一體機

引線框架貼膜機是一款專門用于QFN/DFN引線框架背面貼膜工藝的全自動化設備，該設備采用滾貼工藝，可兼容前貼膜(用于DB之前)和后貼膜工藝(用于WB之后)，全自動完成引線框架產品的自動上下料，雙貼膜平臺設計，精密完成QFN/DFN膠帶粘貼在引線框架背面，可以滿足堆疊式、彈匣式上下料的需求。設備具備高速度高精度高穩(wěn)定性的特點，該設備廣泛應用半導體QFN/DFN封測生產線，完成引線框架貼膜工藝，避免塑封工藝過程中的溢料。

聯(lián)得半導體始終深耕半導體設備的研發(fā)與創(chuàng)新領域，其發(fā)展根基源自“聯(lián)得裝備”在高端智能新型顯示裝備領域二十七載的技術積淀，以及對市場需求的深刻洞察。依托這份深厚積累，聯(lián)得半導體的產品憑借穩(wěn)定性能與技術優(yōu)勢，已在行業(yè)內樹立起專業(yè)可靠的良好口碑。此次亮相展會的系列設備，不僅是公司現(xiàn)階段技術實力的標桿性呈現(xiàn)，更凝聚著對未來半導體封裝技術發(fā)展趨勢的前瞻性探索與實踐突破。

聯(lián)得半導體專注于半導體后道工序的封裝測試裝備，已經(jīng)自主研發(fā)高精度倒裝芯片鍵合機、RFID芯片高速鍵合設備、高速共晶固晶機、軟焊料固晶機、MiniLED巨量轉移設備、引線框架貼膜設備、COF散熱貼設備等多款半導體裝備。目前已有主要客戶：通富微電、華天科技、安世半導體、AOS、新恒匯電子等國內外知名半導體封測公司。

展會大幕將啟，聯(lián)得半導體誠摯邀請業(yè)內專家、學者、企業(yè)代表及廣大半導體愛好者蒞臨展位，共話芯技術、共謀新發(fā)展。我們堅信，以展會為紐帶，聯(lián)得半導體與業(yè)界同仁的技術交流將愈發(fā)深入，合作空間將持續(xù)拓展。讓我們一同期待9月10日的到來，在這場行業(yè)盛會上共同感受半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的澎湃脈動！聯(lián)得半導體，熱忱歡迎您的到來！